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作为“AI加快年”,2024年AI进展迅猛。得益在GPU、TPU等硬件计较能力的延续晋升、算法优化的深化和数据搜集范围的扩年夜,AI模子在天然说话处置、计较机视觉、主动驾驶等多个范畴获得了显著冲破。例如,OpenAI、Google和Meta等公司推出的超年夜范围模子鞭策了AI手艺的前沿成长,且模子练习的范围不竭创下新记载。
安森美全新Treo平台,带来摹拟和夹杂旌旗灯号处置手艺重年夜改革专访安森美摹拟与夹杂旌旗灯号事业群(AMG)汽车市场营销司理张青,解读基在BCD65的全新Treo平台
瑞萨电子表态第七届进博会,展现周全工业、物联网和汽车解决方案按照世界集成电路协会(WICA)2023年的陈述,全球半导体市场总范围到达5301亿美元,而此中中国市场的范围为1553亿美元,占有了27.1%的份额。多年来,中国稳居全球最年夜的半导体消费市场地位,陪伴着人工智能手艺在各行业的深切利用,新的利用范畴正在为半导体行业缔造全新的增加空间,全球半导体财产也行将迎来新一轮的蓬勃成长。
加快主机毗连,解锁更高内存带宽|全新第二代 AMD Versal™ Premium 系列自顺应SoC赋能年夜计较量和高密度计较场景在现代计较范畴,数据量的激增、带宽需求的晋升和传输效力的优化,正在鞭策存储与主机毗连手艺的敏捷成长,平安要挟也是以日趋加重。人工智能(AI)的快速普和进一步加快了这一趋向,对计较架构提出了史无前例的严苛要求。
AI、计较新范式、人机协同|Gartner副总裁高挺解读2025年十年夜计谋手艺趋向2025将至,回顾行将曩昔的2024年,我们见证了手艺范畴的快速成长与变化。这一年,人工智能的利用加倍深切,量子计较的冲破逐步成为实际,5G收集的普和为将来的智能毗连奠基了坚实根本。边沿计较、虚拟实际和可延续能源手艺等新兴范畴也获得了使人注视的进展。2024年是手艺融会与立异加快的一年,而我们也更等候在2025年看到更多使人兴奋的手艺改革和新的可能性。
美亮光相第七届进博会:分享最新ESG成绩,联袂上下流共建可延续成长生态圈2024年11月5日至10日,第七届中国国际进口展览会在上海如期昌大揭幕。作为全球领先的内存与存储解决方案供给商,美光科技以立异的手艺息争决方案表态展会,展现了其最新的产物、手艺功效,和在ESG方面的出色进展,同时也带来了西安工场的最新动向。
Arm CEO对话黄仁勋:泛论 AI 手艺将来图景,摸索“人类最终边陲”提到AI,就会想到英伟达。而一样的,不成轻忽的端侧AI的计较供给者还Arm。这两家计较公司在计较能力上的互取彼长,才可以或许成绩今时本日和将来的周全AI场景。在当下AI加快成熟和范围化利用的阶段——或是像Rene Haas形容的在“人类摸索的最终边陲”,两位卖铲人又是若何对待AI的成长?在由Arm主办的《Tech Unheard》首期播客中,NVIDIA开创人、总裁兼首席履行官黄仁勋(Jensen Huang)与Arm首席履行官Rene Haas睁开对话。
全新一代FeRAM,堆叠手艺与QSPI加持实现更高速更年夜容量体验FeRAM(铁电随机存取存储器)最为怪异的优势在在它连系了非易掉性和高速写入机能,这类特征是其他存储器没法同时具有的。与传统的DRAM固然都能实现高速读写,但后者在断电后会丢掉数据;而与Flash比拟,虽然都具有非易掉性,Flash的写入速度却远不和FeRAM。是以,FeRAM在可以或许保留数据的同时,还能实现几近瞬时的写入操作,成为存储手艺中并世无双的存在。
ISP+可拓展算力组合,飞凌微实现图象传感器与SoC之间更好的融会当前端侧AI正在快速落地推动,而智能车载范畴尤其活跃,特殊是在国内市场,智能车载的快速成长惹人注视。据Yole猜测,2023年至2029年,全球车载摄像头市场范围将从57亿美元增至84亿美元。但今朝车载视觉系统方案还没有同一,既有年夜域节制架构的摸索,也有散布式架构的利用。而在散布式架构的利用场景中,面对的首要挑战在在若何更好地融会图象传感器与SoC,以实现机能与本钱的最好均衡。另外,在手艺层面,需要经由过程更进步前辈的平台东西和AI加快手艺,连系图象机能优化手段,鞭策手艺的迭代与进级。
SiC上车提速,清纯半导体掌控国产替换先机综合自中汽协、EVvolumes.com的多方数据,新能源汽车行业增加势头强劲。我国2021、2022、2023年新能源汽车销量别离为350万辆、689万辆、950万辆,市场据有率31.6% 估计2024年产销量1200-1300万辆,市占率跨越45%;约占全球产销量60%。
一颗PLD代替最多40个IC的分立电路设计,TI用可编程逻辑器件助力更紧凑的工业汽车利用开辟在现代电子行业,跟着市场对更小尺寸和更高计较能力的产物需求不竭增添,工程师们正面对史无前例的设计挑战。不管是消费类电子仍是汽车电子,产物体积缩小和功能加强的趋向已成为设计人员没法躲避的实际。
Microchip助力汽车将来:驱动电气化与智能化变化的周全解决方案跟着全球汽车市场电气化和智能化趋向的加快,愈来愈多的数据显示,汽车芯片市场范围将在将来几年内实现年夜幅增加。Statista猜测,到2030年,全球汽车半导体市场范围估计将跨越670亿美元。同时,麦肯锡也指出,跟着电动汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的普和,功能平安和智能化成为汽车成长的要害标的目的。这些趋向为Microchip科技公司供给了庞大的机缘,其立异的解决方案为汽车财产的变化供给了壮大撑持。
矫捷拓展计较硬件连系要害手艺特长,NXP赋能端侧AI/ML全笼盖从市场趋向来看,智能互联装备的数目估计到2030年将跨越500亿台。按照猜测,智能家居市场在2021到2025年间的复合年增加率将到达20%,AI半导体收入到2025年估计到达750亿美元。同时,约50%的汽车将在2030年实现电气化和L2辅助驾驶,5G也将在2026年笼盖全球约60%的地域。这些趋向注解,边沿智能将在各个范畴中继续快速增加和立异。
从指令集和微架构底层立异最先,构开国产CPU的国密级别硬件平安据中国信息通讯研究院发布的《中国信息手艺利用立异成长白皮书(2023年)》,信创市场范围在最近几年来连结高速增加,估计到2025年,中国信创财产的市场范围将冲破2万亿元人平易近币。在这一布景下,海光的平安加密CPU意义重年夜。它从指令集和微架构底层立异动身,修建了一个自下而上的完全平安加密软硬件生态,确保了数据在存储、传输和利用中的平安性。